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电子工程世界

点击:3 时间:2022-11-23

  近日,深圳市邦得凌触控显示技术有限公司(以下简称“邦得凌”)完成了数百万元的天使轮融资,由本翼科技领投。据本翼资本消息,邦得凌本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。邦得凌成立于2018年11月,是一家自主研发并生产有机光阻纳米银线材料及光刻触控sensor的科技企业,创始团队不仅具备顶级原材料的设计开发能力,而且掌握底层元器件的加工制造技术,具有...

  联得装备今日在股票配资网股票论坛互动平台上回答投资者提问时表示,公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售,公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产,同时在多个优质客户处在新型半导体柔性显示领域已进行合作。联得装备成立于2002年,现为深圳市平板显示行业协会副会长单位,国家高新技术企业。其前身是国...

  随着电动车、汽车电子化趋势来临,市调机构集邦科技(TrendForce)看好先进驾驶辅助系统(ADAS)渗透率拉高,将带动车规MLCC用量,村田、TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者正积极抢进。TrendForce发表2023年十大科技产业趋势,在MLCC方面看好先进驾驶辅助系统(ADAS)逐渐成为新车标配,L1/L2是现阶主要配置等级,车规MLCC用量约1,800~2,200颗。...

  加利福尼亚州埃尔多拉多山-2022年9月14日 Blaize®今天宣布与网络和通信解决方案的主要供应商智邦科技(Accton)建立战略合作伙伴关系,将边缘人工智能计算引入人工智能检测市场。Accton智能自动光学检测(AOI)解决方案将利用Blaize® Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)为封装、制造、包装和产品外观添加视觉AI生产线检测。“我们很高兴与Bl...

  路透社5月1日消息, 印度南部卡纳塔克邦官员表示,半导体财团ISMC将在该邦投资30亿美元,建立一个芯片制造厂。ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor(高塔半导体)的合资企业。英特尔公司已宣布计划收购Tower。印度国家投资促进部门在一条推文中说,印度的第一个半导体晶圆厂预计将创造1500多个直接就业机会和...

  据市调机构TrendForce(集邦咨询)最新的报告显示,2022年中国台湾占全球晶圆代工十二英寸约当产能48%,若仅观察十二英寸晶圆产能则超过五成,先进产能16nm(含)以下市占更高达61%。不过集邦同时指出,在台厂广于全球扩产的趋势下,预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%,其中十二英寸晶圆产能市占落于47%;先进制程产能则约58%。此前消息人士称,由于...

  4月22日,圣邦股份发布2021年年度报告,实现营业收入22.38亿元,同比增长87.07%;归属于上市公司股东的净利润6.99亿元,同比增长142.21%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.48亿元,同比增长145.48%;基本每股收益2.9765元,拟每10股派发现金红利5元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增5股。同日,圣邦股份披露2022年第一季度报...

  银邦金属复合材料股份有限公司(以下简称“银邦股份”或“公司”)与宁德时代新能源科技股份有限公司(以下简称“宁德时代”)于2022年4月18日签署《合作备忘录》(以下简称“本备忘录”)。在2022年1月1日至2026年12月31日期间,公司承诺向宁德时代直接供应或间接供应电池水冷板材料(应用于新能源汽车、储能等),最低供货量合计为36.18万吨,具体供货数量和价格以双方后...

  近日,德邦科技配合华为公司开发芯片级底部填充材料。公司解决了底部填充材料经温度循环后焊点开裂的难题,相关技术达到国际先进水平。由于芯片级底部填充材料的整体配方体系的原因,导致材料在生产过程中,加入固化剂后稳定性变差。尤其在使用过程中,常温环境下,随着使用时间延长,整体粘度会逐渐升高。再流过较大尺寸芯片时,在流动填充的后期,芯片级底部填充材料会因为粘度升高,出现凝胶现象,稳定性较差...

  为落实3月7日市委副书记、市长、邦普项目建设指挥部指挥长马泽江召开的邦普项目指挥部月调度会议精神,3月11日,市政府召开邦普一体化电池材料产业园项目建设推进会,督导细化重点工作任务,明确驻点人员,开展项目建设任务认领。市委常委、常务副市长汪元程参加会议并讲话,市政府副秘书长彭华主持会议。 会议研究讨论了邦普项目“9·30”投产相关问题及时间节点安排,各参会单位现...

  3月10日,集邦咨询发布报告称,目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙(Wide Band Gap,WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),主要应用多为电动汽车、快充市场。据集邦咨询研究测算,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,成长至2025年的47.1亿美元,年复合增长率达48%。图源:网络报告称,目前在各大衬底供应商的开发下,包括...

  3月7日,TrendForce集邦咨询研究显示,2022年在PC或服务器领域,英特尔(Intel)与超威(AMD)都有支持DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给。集邦咨询认为,在韩厂加速退出、台厂新产能尚未到位等情形下,DDR3供给将会下滑。需求方面,由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善,以及采购...

  咨询机构集邦咨询(TrendForce)日前表示,2021年第四季度,全球DRAM总产值为250.3亿美元,环比下降5.8%,多数DRAM制造商当季出货量下滑。根据TrendForce分析,上述表现源于手机等诸多终端产品零部件供应不畅,间接制约下游厂商DRAM备货意愿,对于DRAM库存周转天数在10周以上的白牌PC制造商影响尤为明显。展望2022年一季度,TrendForce认为...

  2月16日,方邦股份发布2021年年报,实现营业收入2.86亿元,同比减少0.76%,与2020年同期基本持平;实现归母净利润3783.31万元,同比下降68.27%。其中,电磁屏蔽膜销售收入 237,284,553.55 元、铜箔销售收入 41,996,452.23 元。电磁屏蔽膜收入下降约 0.45 亿元,主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响,屏蔽膜业务销量和价格同比均...

  广告摘要声明广告由「远荣·佶福智能」联合兴发集团研发、设计、承建了诚邦高新化纤检验包装线、智能物流仓储立体库及整厂智能制造。本项目从柔性化纺丝车间、EFK假捻车间、自动化检验包装线到智能仓储立库,从制造到“智造,远荣智能助力整厂实现智能化生产。通过采用先进设备、创新工艺技术、高标准、高要求、精细化管理等相结合,同时利用ERP信息技术、远荣智能自主研发的WMS系统通过与MES系统...

  1月29日,圣邦股份发布业绩预告称,公司预计2021年度归属于上市公司股东的净利润6.5亿元至7.2亿元,同比增长125%至150%;扣非后的净利润为6亿元至6.7亿元,同比增长125%至154%。圣邦股份表示,公司2021年归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利 润较上年同期增长的主要原因是2021年公司积极拓展业务,产品结构改善、应用 领域扩展及产品销量增加,相...

  业内人士透露,显示驱动芯片(DDI)封测厂颀邦和南茂都计划在2022年第一季度将其报价提高10-20%。《电子时报》援引该人士称,预计两家公司将在2月初春节假期后正式上调TDDI和OLED DDI封测的报价。除手机外,这两种芯片正越来越多地应用于可穿戴设备和汽车电子产品,至少在2022年上半年,这种芯片的供应将保持紧张。据了解,OLED DDI所需的测试时间是传统LCD DDI的...

  1月12日晚间,银邦股份发布2021年年度业绩预告,预计年度归属于上市公司股东的净利润3500万元–4500万元,比上年同期增长:106.33%-165.28%。扣除非经常性损益后的净利润3000万元–4000万元,比上年同期增长:499.92%-699.89%。对于业绩变动的原因,银邦股份表示,报告期内,受益于下游行业的旺盛市场需求,公司在产量、销量较上年度均有较大幅度的增长,...

  1月4日,集邦咨询发布的报告显示,受惠于苹果,三星与其他中国品牌扩大导入AMOLED机型,2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%。2022年,在各家面板厂持续投资AMOLED产线%。其中,AMOLED DDI持续扩张及品牌扩大采用手机AMOLED面板的意志,将是影响AMOLED市场渗透率的关键。报告指出,AMOLED DDI制程需使用40nm与28...

  1月4日,石英股份发布公告称,根据公司发展战略及未来规划,为了进一步扩大公司高纯石英砂生产规模,满足下游高纯石英砂的需求,提升公司在高纯石英砂生产中的竞争优势,公司计划与连云港强邦石英制品有限公司(简称“强邦石英”、“标的公司”)及其股东段井强、段井邦签署《股权转让协议》。根据合同约定,石英股份计划以自有资金5100.00万元受让段井强及段井邦合计持有的强邦石英51%的股权。本次...

  这是圣邦微的一个系列电源芯片。 刚在立创翻了翻,凭感觉,型号应该是 SGM4056 其实我最早知道圣邦微还不是从这里开始,而是从知道它是国产模拟芯片第一股开始知道的。...

  面议招聘人数:5人工作经验:不限工作区域:北京 - 昌平 - 百善联系方式:联 系 人:刘经理联系地址:昌平区百善镇有兴趣可以将简历发到公司介绍北京汉盾四邦科技有限公司成立于...

  邦华330改进版、 最新功能:数字收音,USB、SD读卡功能,数字显示屏,卡座功能 技术参数: 1.电源:AC220V 内置DC12V/1.2AH 蓄电池,外接VDC...

  成立于1997年的颀邦,在两任董事长李中新和吴非艰的带领下,经过多次并购,打造了一个全球驱动IC封测老大的位置。...

  北京中自邦柯科技有限公司地处中关村“金融、商贸、科技、文教”井字型核心区的高级商务写字楼——银谷大厦,同时又在“清华科技园+北大科技园+北航科技园+中关村科学城+中关村航空科技园”六大科技园中心位置...

  邦定:英文bonding,意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,...

  贴片胶、邦定胶、包封料、塑封料专家提高博客流量22天规 刘志: 中国塑封料网() 自己的博客要满周岁啦(到2007-01-16),也为了纪念自己的博客突破...

  前不久我们刚暴光了乐之邦的莫邪LT声卡,近日极具民族特色的乐之邦“莫邪5.1”声卡到货西安。...

  哪位大神方便发一下SGM6513YTS28G/TR 圣邦微模拟开关PDF规格书吗? 急求规格书...

  近年来,人工智能、大数据、云计算等技术发展迅速,生物识别技术也因此受益。作为生物识别领域最重要的技术之一的人脸识别技术已经被应用到了日常生活的很多场景当中。随着人脸识别技术在实际应用中不断成熟,其市场需求不断增加,人脸识别的应用场景也在不断地被挖掘。 恩智浦MCU级别的人脸识别解决方案可以将...

  课时1:1 - 恩智浦面部识别解决方案课时2:2 - 基于 i.MX RT106F人脸识别智能锁方案 (江苏邦融微电子)课时3:3 - i.MX RT106F 脸型辨识门禁解决方案及相关产品 (茂旭资讯)

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